Caractéristiques matérielles
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Technologie Intel Turbo Boost 2.0, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) III, prise en charge CUDIMM, CrashFree BIOS 3, Quick Charge 4+, LANGuard, bouton FlashBack du BIOS, Bouton d'effacement CMOS, bouton FlexKey, bouton ReTry, bouton Start, ASUS Extreme OC Kit, 10K Black Metallic Capacitors, ASUS Aura Sync, ASUS Extreme Engine Digi+, ASUS EZ DIY, ASUS ProCool II, ASUS Q-Connector, ASUS Q-Design, ASUS SafeDIMM, ASUS SafeSlot, protection de levier de douille de CPU, dissipateur de chaleur M.2, plaque arrière du dissipateur M.2, M.2 Q-Latch, M.2 Q-Release, plaque arrière en métal, MicroFine Alloy Chokes, PCIe Slot Q-Release, bouclier E/S pré-monté, Q-Antenna, Q-Code, Q-Dashboard, Q-LED, Q-Release Slim, Q-Slot, conception du dissipateur VRM, ROG M.2 PowerBoost, Polymo Lighting II, AI Cooling II, Amplification NPU, 22+1+2+2 Phase Power Design, Réseautage AI II, Overclocking AI, DIY Friendly Design, dissipateur de chaleur pour puces
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