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Caractéristiques matérielles
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Technologie Intel Turbo Boost 2.0, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) III, prise en charge CUDIMM, CrashFree BIOS 3, Preboot eXecution Environment (PXE), TUF LANGuard, bouton FlashBack du BIOS, ASUS DIGI+ VRM, Protection de surtention ASUS, ASUS Q-Design, ASUS SafeSlot, ASUS Stainless Steel Back I/O, ASUS TUF Protection, ESD Guards, M.2 Q-Latch, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide, Q-Antenna, ASUS Aura Sync, ASUS EZ DIY, ASUS ProCool, ASUS SafeDIMM, LED FlashBack du BIOS, protection de levier de douille de CPU, dissipateur de chaleur M.2, plaque arrière du dissipateur M.2, bouclier E/S pré-monté, Q-Dashboard, Q-DIMM, Q-LED, Q-Slot, conception du dissipateur VRM, DIY Friendly Design, Conception de puissance 16+1+2+1 phases, Amplification NPU, Q-Release Slim, Overclocking AI, Réseautage AI II, 8 Layer PCB
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