Intel X710T2LOCPV3G1L
Ref : UCSC-O-ID10GC-D
Intel X710T2LOCPV3G1L - Adaptateur réseau - PCIe 3.0 x8 profil bas - 10 Gigabit Ethernet x 2 - pour P/N: UCSC-C220-M7N-NEW, UCSC-C225-M8N, UCSC-C240-M7SX-NEW, UCSC-C240-M8E3S
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Description
Simplifiez les transitions technologiques avec l'adaptateur réseau Ethernet Intel X710-T2L pour OCP 3.0. L'autonégociation entre les vitesses des ports offre une flexibilité maximale pour les configurations 10GBASE-T. Cet adaptateur basse consommation prend également en charge la technologie Energy Efficient Ethernet pour réduire efficacement la consommation d'énergie pendant les périodes de faible activité de données.
Le X710-T2L for OCP 3.0 fait partie de la série Intel Ethernet 700, la base de la connectivité des serveurs, offrant une large interopérabilité, des optimisations de performance critiques et une agilité accrue pour les solutions de communication, de cloud et de réseau informatique d'entreprise.
Le X710-T2L for OCP 3.0 fait partie de la série Intel Ethernet 700, la base de la connectivité des serveurs, offrant une large interopérabilité, des optimisations de performance critiques et une agilité accrue pour les solutions de communication, de cloud et de réseau informatique d'entreprise.
🎯 Points clés
- OCP NIC 3.0 à faible encombrement
- Compatible avec Energy Efficient Ethernet (EEE) / IEEE 802.3az
- Rétrocompatible avec la prise en charge de plusieurs vitesses pour 1GbE, 10GBASE-T et 100BASE-TX
- PCI Express (PCIe) 3.0 x8
- Décharges de virtualisation de réseau, y compris VxLAN, GENEVE, NVGRE, MPLS et VxLAN-GPE avec Network Service Headers (NSH)
- Intel Ethernet Flow Director pour la gestion matérielle du trafic applicatif
- La personnalisation dynamique des équipements (DDP) permet d'améliorer l'efficacité du traitement des paquets pour les déploiements NFV et Cloud
- Kit de développement du plan de données (DPDK) optimisé pour un traitement efficace des paquets
- Excellentes performances des petits paquets pour les appliances réseau et la virtualisation des fonctions réseau (NFV)
- Innovations en matière de virtualisation des E/S pour des performances maximales dans un serveur virtualisé
Caractéristiques techniques
Fiche technique Intel X710T2LOCPV3G1L
mfPn : UCSC-O-ID10GC-D
Général
| Type de périphérique | Adaptateur réseau |
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| Format | Profil bas |
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| Type d'interface (bus) | PCI Express 3.0 x8 |
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Réseaux
| Ports | 10 Gigabit Ethernet x 2 |
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| Technologie de connectivité | Filaire |
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| Protocole de liaison de données | 10 Gigabit Ethernet |
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| Débit de transfert de données | 10 Gbits/s |
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| Protocole réseau / transport | SCTP, TCP/IP, UDP/IP, IPv4, IPv6 |
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| Protocole de gestion à distance | RMON, SNMP |
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| Indicateurs d'état | Liaison/activité |
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| Caractéristiques | Prise en charge de PXE, prise en charge UEFI, prise en charge SNMP, EEE, RSS, Intel Flow Director, MSI-X, VMDq, VMLB, Advanced Packet Filtering, mode promiscuité, VXLAN, NVGRE, support GENEVE, prise en charge de MPLS, NC-SI, Adaptive Virtual Function, prise en charge du réseau local (LAN) virtuel, SR-IOV, WDT, filtrage des paquets, QoS, déchargement UDP/IP, déchargement TCP/IP, prise en charge d'IPv6, prise en charge IPv4, prise en charge du déchargement de la somme de contrôle, DPDK |
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| Normes de conformité | OCP 3.0, IEEE 802.3az, IEEE 802.1as |
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Extension/connectivité
| Interfaces | 2 x Ethernet 10 Gigabit - RJ-45 |
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Divers
| Normes de conformité | IEEE 802.3az, IEEE 1588, homologué FFC classe A, cULus, VCCI, BSMI, RCM, KCC, UL 62368-1, CAN/CSA-C22.2 No. 62368-1-14, EN 62368-1:2014, Directive 2011/65/EU, Directive 2015/863/EU, EEE |
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Dimensions et poids
| Largeur | 11.5 cm |
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| Profondeur | 7.6 cm |
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Garantie du fabricant
| Service et maintenance | Garantie limitée - remplacement avancé - 90 jours |
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Caractéristiques d’environnement
| Taux d'humidité en fonctionnement | 90% (sans condensation) |
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Information de compatibilité
| Conçu pour | P/N: UCSC-C220-M7N, UCSC-C220-M7N-NEW, UCSC-C220-M7S, UCSC-C220-M7S-NEW, UCSC-C225-M8N, UCSC-C240-M7SN, UCSC-C240-M7SX, UCSC-C240-M7SX-NEW, UCSC-C240-M8E3S |
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